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9月3日， 台积电（TSM.US）高级副总裁、TSIA理事长侯永清在“SEMICON Taiwan 2026”CEO峰会上表示，半导体正遭遇近30年未见的需求激增今年7月芯片制造设备采购需求已暴涨至去年12月预期数值的1.9倍。

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他介绍，台积电在台湾本土新建13座晶圆厂，海外动工5-6座，全球推进约20座晶圆厂建设工程，扩产规模达以往4-5倍，但仍追不上市场需求扩产最大难题为建设人力严重短缺，台湾与美国厂区均面临此困境台积电正积极将AI引入生产线提升产能，并严防核心技术机密外泄。

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此外，德国萨克森州经济部长迪尔克・潘特透露，台积电持股70%的德国德累斯顿工厂预计2027年完工，达产后每年可生产48万片12英寸晶圆台积电先进封装技术服务部门副总裁侯俊亦宣布，将在高雄楠梓产业园区拿下3公顷土地，兴建半导体材料与设备测试验证基地，以应对AI应用高速增长与先进封装需求爆发。

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